光模塊：由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。
發射部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器（LD）或發光二極管（LED）發射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。
接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號。經前置放大器后輸出相應碼率的電信號。
簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號
產品參數：
可插拔性：熱插拔和非熱插拔
封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK
傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特數，單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G。
產品特點以及構成：
1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱交換的，獨立于通信協議的光學收發器，用于10G bps的以太網，SONET/SDH，光纖通道。
2.小型可插拔收發光模塊(SFP),目前應用最廣闊。
3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術實現一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向（BiDi），GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。
4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.
5.SFF根據其管腳又分為2x5，2x10等
6.千兆以太網接口轉換器(GBIC)模塊
7.無源光網PON( A-PON，G-PON, GE-PON)光模塊
8.40Gbs高速光模塊。
9.SDH傳輸模塊(OC3,OC12,OC48）
10.存儲模塊，如4G,8G等
產品應用：光模塊用于交換機與設備之間傳輸的載體，相比收發器更具效率性、安全性。
產品優勢：
塊數據速率高達40Gb/s，能到達的距離范圍內從非常短的數據存儲中心、接入網絡、長距離的傳輸以及骨干網絡。
它們有一個共同的特點突出表現在廣闊的電壓和溫度范圍內，同時盡量減少抖動，電磁干擾(EMI)和功耗。
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